Pâte à Souder Contenant du plomb et de l'argent RELIFE HW21
Caractéristiques Principales du Produit : Pâte à Souder Contenant du Plomb et de l'Argent RELIFE HW21
Composition de Haute Précision: La pâte à souder RELIFE HW21 est formulée avec un alliage de plomb et d'argent, assurant une conductivité électrique supérieure et une performance thermique optimisée. Cette combinaison est idéale pour les travaux de soudure nécessitant fiabilité et robustesse.
Excellente Adhérence et Fluidité: Sa viscosité bien équilibrée assure une application facile et uniforme sur diverses surfaces, minimisant les erreurs lors du processus de soudure et réduisant le besoin de retouches.
Température de Fusion Idéale: Avec un point de fusion autour de 183-260°C, cette pâte est parfaitement adaptée pour les équipements électroniques sensibles, garantissant une soudure précise sans risque de surchauffe des composants.
Performances Optimisées en Environnement Contrôlé: Conçue pour une utilisation professionnelle, elle répond aux exigences des environnements de production en série. Sa stabilité chimique contribue à des résultats constants et reproductibles.
Durabilité et Résistance: L'inclusion d'argent dans l'alliage renforce la résistance mécanique des soudures réalisées, permettant une durabilité accrue même dans des conditions d'utilisation intensive.
Facilité de Nettoyage: Après la soudure, les résidus de la pâte à souder RELIFE HW21 peuvent être nettoyés facilement, assurant une esthétique professionnelle et la fonctionnalité à long terme des composants soudés.
Conditionnement et Conservation: Livrée dans un emballage hermétique pour préserver sa qualité, elle offre une longue durée de conservation, garantissant ainsi de toujours disposer d'un produit prêt à l'emploi.
Cette pâte est un choix privilégié pour les professionnels cherchant à garantir une qualité exceptionnelle dans leurs projets de soudure.
Fiche Produit : Pâte à Souder RELIFE HW21 contenant du plomb et de l'argent
Introduction
Découvrez la Pâte à Souder RELIFE HW21, un alliage premium spécialement conçu pour les professionnels de l'électronique et les passionnés de bricolage. Ce produit de haute qualité, contenant un mélange de plomb et d'argent, garantit une performance de soudage excellente et fiable pour tous vos projets techniques.
Catégorie
Soudure et Accessoires
Avantages Clés
- Performance Améliorée : Avec sa composition unique de plomb et d'argent, la RELIFE HW21 assure une conductivité thermique et électrique optimales, réduisant ainsi le risque de surchauffe des composants.
- Précision et Netteté : Formulation avancée permettant une application précise, garantissant des soudures nettes et propres à chaque utilisation.
- Fiabilité à Long Terme : Conçue pour des connexions durables et résistantes, cette pâte à souder offre une fiabilité exceptionnelle même dans les environnements les plus exigeants.
Caractéristiques Techniques
- Composition : Alliage contenant du plomb et de l'argent
- Point de Fusion : 183-262°C (en fonction de la proportion des métaux)
- Concentration d'Argent : 2%
- Viscosité : Parfaitement ajustée pour un étalement homogène
- Poids Net : 100g
Compatibilité
- Applications Électroniques Diverses : Idéale pour la soudure de cartes mères, de circuits imprimés et de composants SMD.
- Compatibilité Avec Différents Matériaux : Convient pour souder sur l'étain, le cuivre, et les matériaux communs utilisés en électronique.
Usage Recommandé
Pour une utilisation optimale, veillez à bien nettoyer les surfaces à souder. Appliquez la pâte avec un applicateur fin pour une précision accrue. Chauffez uniformément pour assurer une répartition homogène de la pâte.
Installation
- Nettoyage : Assurez-vous que la surface de soudage est propre et sèche.
- Application : Appliquez une fine couche de pâte à souder sur les surfaces à souder.
- Chauffage : Utilisez un fer à souder réglé à la température recommandée pour faire fondre la pâte et réaliser la soudure.
Informations de Garantie
- Le produit bénéficie d'une garantie de 12 mois, couvrant tout défaut de fabrication ou problème de performance, à l’exception des Service Packs.
Pourquoi Choisir RELIFE HW21 ?
En optant pour la Pâte à Souder RELIFE HW21, vous faites le choix de la qualité et de la performance. Parfaitement adaptée aux exigences technologiques actuelles, elle est l’alliée incontournable pour des soudures durables et précises. Ne laissez rien au hasard, choisissez le meilleur pour vos projets électroniques !
Note : Veillez à utiliser ce produit dans des zones bien ventilées pour des raisons de sécurité et à respecter les régulations locales concernant l’utilisation de produits contenant du plomb.
Tous nos produits bénéficient de la garantie constructeur officielle, valable 12 mois (sauf mention contraire dans la description du produit).
La garantie couvre tout défaut de fabrication ou panne matérielle dans des conditions normales d'utilisation.
En cas de problème, le produit sera réparé, échangé ou remboursé selon les conditions du fabricant.
Cette garantie n’inclut pas les dommages causés par une mauvaise utilisation, les chocs, les chutes, ou les tentatives de réparation non autorisées.
Pour toute demande de garantie, merci de conserver :
La preuve d’achat (facture ou reçu)
L’emballage d’origine si possible
Notre service client est à votre disposition pour vous assister dans les démarches.